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  • 経済

米バイデン政権、車載半導体めぐり台湾に書簡 供給不足の解決目指す

2021/02/20 13:52
ディーズ米国家経済会議(NEC)委員長が王経済部長に宛てた書簡のコピー

ディーズ米国家経済会議(NEC)委員長が王経済部長に宛てた書簡のコピー

(ワシントン中央社)米国のサキ大統領報道官は19日の定例記者会見で、自動車用の半導体不足解決に向け、ディーズ国家経済会議(NEC)委員長が台湾に書簡を送ったと明らかにした。経済・安全保障問題を担当する高官がすでにメーカーと直接連絡を取ったとしているが、具体的な社名には言及しなかった。

米メディアは、ディーズ氏やサリバン大統領補佐官(国家安全保障問題担当)が、国内の自動車メーカーやサプライヤーらとの会合を経て、正式に台湾側との交渉を開始したと報じていた。

サキ氏は、解決策がすぐ見つかることに期待を示し、その時は「重要な1日になるだろう」と述べた。

海外数カ国から増産の要請が相次いでいる台湾では、半導体受託生産で世界最大手の台湾積体電路製造(TSMC)など国内大手数社が先月末、王美花(おうびか)経済部長(経済相)との協議で、協力する姿勢を示している。

(江今葉/編集:塚越西穂)


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